很多朋友可能還不了解HBM顯存是什么意思，HBM顯存是AMD公司近年來正在研發的一項新的顯卡顯存技術，目前還沒有廣泛應用到實際產品中去，那么HBM顯存相對于現在的GDDR5顯存，它有多大的優勢呢？下面就跟筆者一起來了解一下HBM顯存技術吧。

HBM的優勢在哪里？

相對于傳統的GDDR5顯存來說，HBM無疑是更加先進的，甚至可以說是未來高速存儲的發展風向標！原因也很簡單GDDR5經過這么多年的發展已然來到了一個瓶頸的位置，光靠頻率提升來提供更大的顯存位寬已經沒有太大的空間，而這勢必會反過來影響到GPU的性能發揮。

這張圖除了規格對比之外，還能很清楚的看到HBM的實際結構，尤其是四層DRAM疊在最底的底層die之上，雖然AMD一直也沒有給出HBM本體的具體制作過程（絕對的商業機密），但是不難想象4層絕不是HBM未來發展的極限，而隨著層數的增加位寬勢必還會迎來進一步的增加。

相反的，HBM通過打造高位寬低頻率的顯存，使得在提供比較大的顯存位寬的基礎上不需要那么高的頻率，同樣的4GB容量下HBM能提供的顯存位寬為4096bit，比GDDR5的512bit高出8倍，這也是為什么HBM即便只有1GHz的等效頻率也能最終實現大于GDDR5的顯存帶寬！而且這一個優勢還會隨著HBM顯存后期頻率方面的進一步提升而進一步加大。

除了性能潛力之外，實際工作頻率還關系到另外一個非常重要的問題——較高頻率帶來的更大幅度的功耗提升，這也是GDDR5目前的最大瓶頸。而低工作頻率使 得HBM的每瓦下了率足足高出3倍，相信在HBM顯存的位寬隨著疊層數量的進一步增加還會有所增加，那時低頻率的優勢還會進一步加大！

HBM顯存技術中最重要的是什么？

如果硬要說HBM顯存技術中最重要的是什么，那絕對要算最基礎的堆疊設計了，簡單點說就是將傳統的2D電路設計轉變為立體的3D電路設計，充分利用所有的內部空間之余還能大幅減小基板的面積，從而也推進了SOC以及小型化的發展，可以說這絕對半導體行業發展的必然趨勢。

擴展：HBM顯存技術中所使用的堆疊設計還可以應用到CPU、SSD、內存或其他硬件設備中，到那時我們可能會發現SSD的容量幾何倍數增長，亦或是單條1T的內存等等。