Cooler Master酷碼科技推出全新一體式水冷MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX，隸屬MASTERLIQUID PRO系列。主打頂級雙腔體泵浦、更有效率的散熱鰭片、改進了SickleFlow風扇，變成更穩定更強效的PL-FLUX風扇等。先前我們已經測試過不少款Cooler Master的產品，這次的主角是MASTERLIQUID PL360 FLUX，很期待它的性能表現，請接著看下去。

盒裝配件與規格

產品包裝

MASTERLIQUID PL360 FLUX的包裝與其他Cooler Master產品風格雷同，背面印著三個主打亮點，包含Addressable Gen 2 RGB控制器、雙腔體泵浦、改進的SickleFlow風扇。

官方規格

幫浦額定電壓 12 VDC

幫浦功耗 6 W

風扇尺寸(長X寬X高) 120 X 120 X 25 MM / 4.7 X 4.7 X 1 INCH

風扇數量 3個

FAN LED TYPE ADDRESSABLE GEN 2 RGB

風扇轉速 0–2300 RPM±10%

風扇風量 72.37 CFM(最大)

風扇噪音水平 32 dBA

風扇壓力 2.96 MMH?O(最大)

風扇軸承類型 循環動態軸承(LOOP DYNAMIC BEARING，LDB)

風扇預期壽命 > 160,000小時

風扇連接界面 4-PIN(PWM)

風扇額定電壓 12 VDC

風扇額定電流 0.15 A

風扇安全電流 0.3 A

RAM CLEARANCE N / A

產品保固 5年

系列 MASTERLIQUID PRO

產品類型 CPU水冷散熱器

水冷排尺寸 360

支持哪些平臺呢?安裝配件有哪些呢?

MASTERLIQUID PL360 FLUX支持當今AMD / INTEL主流以及HEDT平臺，剛推出的Intel 12代LGA 1700和AMD TR4平臺都在支持的范圍內。配件有PL-FLUX ARGB風扇三個、INTEL安裝背板、AMD / INETL安裝扣具螺絲、散熱膏、Addressable Gen 2 RGB控制器、ARGB轉/分接線、PWM風扇分接線等。

安裝方式很簡單，先將冷頭裝上對應CPU的扣具，INTEL主流平臺的CPU必須使用配件包里面的背板。AMD用主板附的原廠背板，直接扣上原廠底座即可。要另外注意Addressable Gen 2 RGB控制器必須接連接主板上的USB 2.0 9-Pin。

外觀與設計

MASTERLIQUID PL360 FLUX采用薄型且更高性能的水冷排，水冷頭外觀相當吸睛。水冷頭還沒連接電源前，看起來是金屬質感搭配同心圓刷紋，中間隱約可見Cooler Master的Logo，質感相當好;接上電源后，不只外圈有ARGB光環，中心Logo也能透出ARGB燈效，整體來說非常的絢麗。

水冷頭設計

MASTERLIQUID PL360 FLUX搭配全新的高階Dual Chamber雙腔體泵浦，設計得更為緊湊使得流量、壓力更完美，進而提升散熱性能。泵浦最大工作噪音15 dBA、支持PWM調速、MTTF 210,000小時及6W的功耗。水冷頭接觸面這次也更進一步強化，面積增大至足以應付Intel LGA 1700及AMD TR4等巨大發熱量的CPU，還增加了厚度，使得內部微水道散熱面積大幅提升20%。另外，水冷頭可連接至Addressable Gen 2 RGB控制器，控制器透過USB連接至主板后，可使用MasterPlus+軟件整合燈效。

加厚加大的水冷頭底部看起來相當過癮。

PL-FLUX FANS

提升性能的最后一步就是提升風扇的性能，以SickleFlow 120 ARGB為基礎改進的PL-FLUX風扇，配上更為穩定及有特殊角度的風扇框架，加強風扇的整體性能。提升了10%的最大風量(72.37 CFM)及最大風壓(2.96mm H20)，噪音值32 dBA。

性能測試

本次測試將使用MASTERLIQUID PL360 FLUX作為散熱器，風扇全速運轉的情況下，使用AIDA64的系統穩定性測試，勾選Stress CPU、Stress FPU、Stress cache三項進行燒機，紀錄期間溫度并計算平均(30分鐘)。另外使用Cinebench R20、R23做渲染測試，紀錄測試時期間CPU最高溫度，測試時環境為19度。

測試平臺

處理器 Intel Core i9-11900K

主板 MSI MEG Z590 UNIFY

內存 Neo Forza FAYE DDR4 3600 16GB x2(套用XMP設定)

顯卡 MSI GT 1030

儲存 WD SN750 500GB

電源供應器 Corsair RM750

機殼 裸測

操作系統 Windows 10 21H2

測試結果

i9-11900K開啟ABT后進行燒機測試，平均電壓約1.4 V，全核心平均時脈4.95 Ghz，功耗來到約306.4 W。在如此苛刻的條件下，最終可以將平均溫度壓在98.2度。另一組測試方式為手動設定超頻CPU至全核心5 Ghz，電壓設定1.35 V，平均功耗降至253.7 W，平均溫度為82.3度，這算是相當令人滿意的測試結果。

在Cinebench R20測試期間，開啟ABT的狀態下最高溫度93度，超頻5G的狀態下最高溫度81度。在Cinebench R23測試期間，開啟ABT的狀態下最高溫度96度，超頻5G的狀態下最高溫度83度。

MASTERLIQUID PL360 FLUX開啟ABT與超頻5G燒機測試，溫度與平均功耗。

使用心得

以往消費者對于Cooler Master的一體式水冷產品印象較深刻，大多是高CP值。這次新產品MASTERLIQUID PL360 FLUX在性能表現相當不錯，拿來對付當今主流高階CPU絕對不是問題，并且維持Cooler Master的設計品味，整體外型十分具有現代感。