憑借出眾的核心散熱表現和極低的風扇噪音水平，MSI SUPRIM系列在短短不足兩年的時間打響名堂，不論是RTX 3070 / RTX 3070 TI / RTX 3080 / RTX 3080 TI / RTX 3090，我們都能看到MSI在SUPRIM系列上的堅持。最后的RTX 30系列頂級顯卡RTX 3090 TI，MSI SUPRIM X能否繼續秉承卓越、深刻、不可能的設計理念，再次交出令人贊嘆的作品呢?

外觀配件簡介

MSI RTX 3090 TI SUPRIM X的外觀設計與先前五張SUPRIM X的外觀一致，正面外殼由左中右三部份組成，表面同樣以不規則的折線和角度堆砌出多個層次分明的多邊形狀。左右兩邊都是塑料物料，襯托出中間的拉絲金屬外殼，金屬背板以一條斜線切出兩種配色，各有不同的的拉絲紋路。

頂部的“SUPRIM”配有燈板，其光芒蓋過“GEFORCE RTX”，RTX 3090 TI SUPRIM X整體厚度超出三槽(71MM)，巨形而且密集的散熱鰭片足以壓制480W的功耗。

I/O方面有三個DP 1.4A和一個HDMI 2.1，I/O檔板上有多個不規則的多邊形開孔，貫徹SUPRIM系列的設計特色，一對折線燈條分隔三把TORX FAN 4.0。背板上除了有一個標志性的MSI龍盾(會發光)，亦有多個六角蜂巢狀的開孔讓熱風直接通過。

RTX 3090 TI支持NVLINK技術，12VHPWR ATX3.0 PCI-E 5.0連接埠(12+4PIN)，PCB和散熱器都有作專門的切口處理為12VHPWR線材/轉接線提供更好的機殼兼容度，旁邊有一個BIOS實體切換鍵，支持“SILENT”和“GAMING”模式BIOS，主要針對風扇轉速調校。

為提供更好的散熱，微星重新設計了散熱器，厚度來到三槽，重量超越兩公斤。包裝內多附了一條12VHPWR轉接線，支持3個PCI-E 8PIN，其他都與之前SUPRIM系列相同。

散熱設計

MSI的中框設計除了能為部份供電零件散熱，亦有透過與I/O擋板的結合支撐整張PCB，減輕PCB的下垂彎曲程度。I/O擋板上的開孔對散熱沒有幫助，因為垂直散熱鰭片的關系，熱風主要從頂部和底部還有從背板的開孔排出。MSI RTX 3090 TI SUPRIM X的中框主要負責靠近I/O的核心供電MOSFET散熱，亦有為部份內存供電的電感散熱。

鍍鎳大銅底覆蓋GPU核心與各GDDR6X內存芯片以及4顆內存供電MOSFET，透過一共8根方形吸熱的鍍鎳導熱銅管，將熱力傳導至鋁散熱鰭片之中。大銅底在對應GDDR6X芯片的位置上有作特別加高處理，令GDDR6X芯片所需的導熱貼厚度大降。

8根導熱銅管的分布看似是六根單向，兩根雙向，那兩根從I/O方向繞回去的導熱銅管接近貫穿整個散熱器，特別為中間位置的散熱鰭片導熱。

除了大銅底外整個散熱器亦有為核心供電MOSFET和其電感散熱，還有為部份GDDR6X內存供電電感散熱。完整的折FIN處理有助加大散熱器與電感之間的接觸面積，整個散熱器亦有多條折FIN+扣FIN的加固處理令所有散熱鰭片維持原狀排列整齊。

背板上有多塊導熱貼，分別為GDDR6X內存芯片的背面和PCB背面上的輸入貼片電容和輸出貼片電容散熱。尾部的塑料板在官網介紹上被稱為“BACK-END COVER”，除了外觀上對應風扇外殼，該塑料板上亦有兩個螺絲孔用以鞏固散熱器與整塊金屬背板之間結構。

獨特的扇葉設計，將每兩片扇葉的尾部連為一體，減少在擦過扇葉表面后即時外擴而散失的風流，盡量將風流導向散熱鰭片。

PCB和VRMs供電

MSI RTX 3090 TI SUPRIM X未采用NVIDIA RTX 3090 TI FOUNDERS EDITION的特別PCB設計，各家非公的做法大致相同，MSI同樣參考了NVIDIA FE的PCB設計，但MSI將PCB延長，以常見的方形PCB呈現。

可看到I/O端口與一旁的核心供電MOSFET兩者之間的距離變得更開闊，能夠減少積熱問題，更有助減少MOSFET熱源影響GDDR6X溫度的情形。供電方面MSI補回了在NVIDIA FE PCB上空焊的供電模塊，使RTX 3090 TI SUPRIM X最終以24 + 4組供電為核心和GDDR6X供電。

24GB GDDR6X由12顆MICRON“D8BZC”芯片組成，實際型號是MT61K512M32KPA-21，每顆2GB容量，速率21Gbps。

12VHPWR(12 VOLT HIGH POWER)一共16PIN，6根接地+ 6根12V + 4根SIDEBAND SIGNAL，即12 + 4PIN。由于BIOS功耗墻(POWER LIMIT)為480W，所以SIDEBAND SIGNAL明顯地沒有被接上150W或300W甚至是450W的功耗上限設定。

12VHPWR下方MSI增設三顆保險絲(在金手指附近亦有一顆)，為非ATX 3.0的電源供應器提供更完善的保護，INTEL表示你…，至于ITE IT8295FN-56A是一顆高度整合的嵌入式控制器，專門負責燈效管理。

PCB上兩排共24顆供電模塊為核心供電，負責VCORE電路(又稱NVVDD)。有別于RTX 3080 / 3080 TI / 3090，RTX 3090 TI的核心電壓不再分拆為NVVDD與MSVDD，位于核心右邊一整排核心供電模塊的旁邊設有多顆輸入固態電容(貼片式)。

VCORE MOSFET的型號是MONOLITHIC POWER SYSTEMS(MPS)的MP86957 70A，MONOLITHIC POWER SYSTEMS將這種整合上橋和下橋和驅動器的封裝稱之為INTELLI-PHASE TM SOLUTION，與INTEL的DrMOS(DRIVER + MOSFET)和RENESAS或ONSEMI的SPS(SMART POWER STAGE)一樣，INTELLI-PHASE TM SOLUTION同樣指整合上橋和下橋和驅動器的封裝。

GDDR6X供電(又稱FBVDD)一共有4組，分布在核心芯片的四角，MOSFET同樣是MPS的MP86957 70A。

VCORE與GDDR6X供電均由同一顆PWM雙路控制器負責，MPS MP2891 16相PWM雙路控制器被放置在PCB背面，MSI在RTX 3090 TI SUPRIM X上以12 + 4模式控制24組核心供電(并聯)和4組GDDR6X供電(直連)。

正背面PCB一共有2顆UPI US5650Q ADC PREFILTER WITH ANALOG MULTIPLEXER芯片，這是NVIDIA專用的電壓電流管理芯片，透過連接至PCB上的電流檢測電阻(SHUNT RESISTOR)量度電壓和電流通過。US5650Q是四信道設計，而RTX 3090 TI SUPRIM X PCB兩面共有7顆電流檢測電阻(6* R002 + 1* R005)，所以一共有兩顆US5650Q。

GSTEK GS7155低壓差穩壓器(LDO)跟GSTEK GS9216單相同步降壓轉換器，未知各負責哪一路次要電壓。

背面PCB滿布多顆高聚合物貼片電容，核心背面的電容組合是4顆SPCAP(鋁)+ 2組MLCC。

在PCB背面上用作核心電路的輸入電容是貼片式鉭電容POSCAP，輸出電容則是貼片式鋁電容SPCAP，此外PCB背面亦有一顆GSTEK GS9216單相同步降壓轉換器。

雖然MSI將供電模塊的PCB位置拓寬，但看似仍然采用NVIDIA FE PCB那一種為了節省PCB空間而使用的BIOS芯片設計。RTX 3090 TI SUPRIM X未有采用常見的BIOS芯片，那兩顆BIOS芯片應該就在GPU核心的左下方。

實測性能數據

測試平臺的設定，室溫控制在26度，沒有任何直吹對著測試平臺，使用BC1裸測平臺，Windows 11 21H2版本，BIOS設定套用XMP 3600。電源設定平衡、關閉防毒、關閉休眠與睡眠，開啟PBO、S.A.M。

處理器 AMD Ryzen 7 5800X3D

主板 MPG X570S CARBON MAX WIFI(BIOS:7D52v13)

內存 G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14

顯卡 MSI GeForce RTX 3090 Ti SUPRIM X 24G

儲存 KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB

機殼 STREACOM BC1

電源供應器 MSI MPG A1000G 1000W

散熱器 MSI MEG CORELIQUID S280

顯示器 VG289Q

功耗和溫度測試

顯卡功耗約396 .7W，GPU頻率可達2085 MHz、內存1312.7 MHz，GPU溫度是68.6度、Hot Spot 77.3度、GDDR6X內存溫度是64度、風扇轉速約2000 RPM。另外按GPU-Z所讀取到的BIOS信息，POWER LIMIT功耗上限被設定為100% 480W，而且沒有任何額外手動增加的空間。

3D MARK相關測試

3DMARK測試，Time Spy、Time Spy Extreme、Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分數越高越好。

Port Royal是世界上第一個針對游戲玩家的即時光線追蹤基本測試，可以使用Port Royal來測試和比較支持微軟DirectX光線追蹤顯卡的光追性能，分數越高越好。

DirectX 12的測試項目Time Spy支持1440P分辨率、Time Spy Extreme支持2160P分辨率，DirectX 11的測試項目Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分別對應分辨率是1080P、1440P、2160P。

AAA游戲FPS測試數據

游戲測試設定，分辨率分別有2160P 4K、1440P 2K及1080P，游戲特效皆設定Max Setting，會關閉V-Sync選項，主要以DX 12優先，開啟光線追蹤。

游戲都是經過5–10次測試后擷取FPS數據，會去檢查是否有不正常數據存在，我們主要收集的數據是平均AVG FPS和1% LOW FPS(min)，1% LOW FPS可以看出游戲真實性能。

生產力測試

下方提供AIDA64 GPGPU Benchmark與UL Procyon benchmark相關數據，UL Procyon benchmark是一套新上市的Adobe Benchmark標準化測試軟件，可以分成照片和視頻兩方面的測試。照片圖像運算方面的軟件是使用Adobe Lightroom Classic和Adobe Photoshop，視頻運算應用是搭配Adobe Premiere Pro。

最強SUPRIM X

毫無疑問這一張RTX 3090 TI SUPRIM X絕對是目前MSI最強最具誠意的SUPRIM系列作品!MSI RTX 3090 TI SUPRIM X屬少數配備遠超出FOUNDERS EDITION供電的水平(18 + 3)的RTX 3090 TI頂級非公之一(24 + 4)，看齊GALAX HOF(24 + 4)、EVGA KINGPIN(24 + 4)、ASUS ROG STRIX(24 + 4)。夸張的散熱能力不單使RTX 3090 TI核心被壓制至低于70度，更將歷來較脆弱的一環GDDR6X散熱大幅改善，成功將GDDR6X溫度壓制在65度以下。對比UH之前的測試結果，RTX 3080 TI SUPRIM X的GDDR6X溫度是84度，而這次RTX 3090 TI SUPRIM X在使用全新散熱設計后將GDDR6X溫度降至68.6度。

RTX 3090 TI SUPRIM X再沒有使用花俏的導熱銅管為GDDR6X芯片散熱，雖然RTX 3080 TI和RTX 3090 TI所采用的GDDR6X完全不同，但使用者真正關注而且感到不安的就是GDDR6X溫度。SUPERIOR卓越的解熱能力，PROFOUND深刻的嘈音表現和PCB用料，要數IMPOSSIBLE不可能之處可能就是POWER LIMIT設定竟只有480W，雖然MSI的POWER LIMIT一向比較保守。

性能方面主要受BIOS影響，而BIOS主要由NVIDIA操刀，即使將POWER LIMIT提高至500W，在風冷散熱的狀態下性能上相信亦難以突破。筆者認為真正展現IMPOSSBILE的地方，是MSI能夠在RTX 3090 TI SUPRIM X上同時提供卓越的解熱能力和令人深刻的噪音表現，再配以令人安心的豪華的PCB用料(替換KEMET電容無傷大雅)。PS.按TECHPOWERUP的測試，在35dBA和450W的設計下測試，目前風冷下MSI RTX 3090 TI SUPRIM X核心散熱第一(GDDR6X溫度在另一測試中亦位列第一)。