大家朝思暮想的AMD最強游戲處理器–R7 5800X3D來了，超神奇的AMD 3D V-Cache技術，高達96 MB L3緩存容量，為游戲性能帶來了更大的提升。我們搭配上ROG Crosshair VIII Dark Hero主板和AMD Radeon RX 6900 XT顯卡，同時也對比Intel Core i9-12900K處理器，看看在基本測試和多款游戲測試的差異有多少。

R7 5800X3D處理器介紹

R7 5800X3D是ZEN 3構架，代號Vermer的處理器，制程是TSMC 7nm FinFET搭配上I/O Die 12nm(Globalfoundries)，8核16緒，高達96 MB的L3緩存與4 MB L2緩存，基本頻率是3.4 GHz，超頻頻率是4.5 GHz，105W TDP，兼容于AMD腳位主板，目前售價是449美元，將在4/20開賣。

從2017開始的ZEN和ZEN+，歷經ZEN 2、ZEN 3，到2022推出全新7奈米制程ZEN 3 3D V-Cache，接下來就是已經進行樣品測試，即將在2022 Q4到來，5奈米制程的ZEN4。

AMD在封裝上使用了許多新技術，從2015年的2.5D HBM，使用硅中介板(Silicon interposer)科技，將2.5D封裝率先導入顯卡市場;2017年的Multichip Module多芯片模塊，EPYC服務器處理器使用大體積多芯片封裝技術;2019年的Chiplets小芯片，AMD使用不同制程節點的CPU核心、IO核心封裝進同一個封裝中，顯著提升性能和能力。近幾年AMD將和TSMC(臺積電)合作3DFabric技術結合小芯片封裝，使用核心堆疊制造3D小芯片結構，用于未來的高效能電腦運算產品。

3D Chiplet技術的就是3D V-Cache垂直堆疊緩存，AMD將原本的CCD芯片上垂直堆疊了64MB 7nm的SRAM，也就是3D V-Cache技術，能提供Zen 3核心三倍的L3緩存。直接黏合的Zen3與CCD，再通過through silicon vias(TSVs硅穿孔)傳輸信號與電源，就能支持超過每秒2TB的頻寬。3D Cache Die變得更薄、加入散熱膏讓芯片變得平整，外觀跟現在市場上的Ryzen 5000系列處理器幾乎一樣!

Hybird Bond 3D混合鍵合技術，9微米bump pitch封裝凸塊焊錫技術。

3D Chipet比2D Chiplet提供200多倍以上的相連密度，也比Micro Bump 3D(微凸塊焊錫)多15倍以上的相連密度，也有比Micro Bump(微凸塊焊錫)大于3倍的能源效率。

Die與Die間使用Copper to Copper(銅與銅)結合，沒有任何的Solder Bump(焊錫凸塊)。這個方法讓熱轉移效率更好、提升了晶體管密度和互連間距，與Micro Bump(微凸塊焊錫)的方式相比，每個信號只需要消耗1/3的能量，這是世界上最先進、最靈活的硅堆疊技術。

測試平臺相關數據

測試平臺設定室溫控制在26度，無輔助風扇直吹測試平臺，測試中關閉Windows內置防毒、關閉休眠設定，無更動電源計劃，平臺都有安裝最新晶片組驅動，與開啟SAM(Smart Access Memory)。

Intel平臺配備：i9-12900K、ROG MAXIMUS Z690 HERO、DDR5-5200 CL40，其他配置相同。

種類 型號

處理器： AMD R7 5800X3D

主板： ROG Crosshair VIII Dark Hero / BIOS 4006

內存： G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14

顯卡： AMD Radeon RX 6900 XT

儲存： KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB

機殼： STREACOM BC1

電源供應： DARK POWER 12 1000W

散熱器： ROG Strix LC II 280 ARGB

顯示器： VQ289Q

處理器規格和溫度功耗

AIDA64 CPUID可以看到是B2 Stepping，L3緩存96 MB，使用DDR4 3600內存，主板的BIOS是4006版本，這版本才有支持AMD AM4 AGESA V2 PI 1.2.0.6b，才能完整支持R7 5800X3D。

AIDA 64的處理器和內存緩存相關數據，讀取51312 MB/s、寫入28793 MB/s、復制45801 MB/s，延遲是64.3 ns。

AIDA64 GPGPU Benchmark數據也提供給大家參考。

CPU-Z相關資訊，可以看到是Stepping 2，L3緩存是96 MB，CPU-Z Bench單核心628.4，多核心6311.2。

溫度&功耗

使用AIDA64穩定度測試燒機(CPU)，時間約30分鐘，CPU Die溫度87度，整機功耗約197W，核心頻率運行4.3 ~ 4.4 GHz之間。

對比i9-12900K的功耗表現，R7 5800X3D大概少了接近100W，更低的頻率卻有更好的性能。

游戲測試AVG FPS & 1% LOW FPS

游戲設定，分辨率1080P、特效MAX，擷取游戲內置Benchmark為主數據，取AVG平均和1 % LOW的FPS，會過濾錯誤數據，數據由多次測試平均值。測試的游戲有Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、Farcry 6、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Rainbow Six Siege、Strange Brigade、Shadow of the Tomb Raider。

R7 5800X3D在游戲上的表現算是比i9-12900K強一點，少數游戲會弱于i9-12900K，有一部分游戲的AVG FPS是相近的，也可以參考LOW 1% FPS數據，可以看出些許優劣。

使用Final Fantasy XIV MMORPG網絡游戲測試，官方的ENDWALKER 6.0 Benchmark軟件，設定配置為全屏幕、最高特效，取他的AVG FPS和MIN FPS數據。

我們在FFXIV網絡游戲中，使用了3種分辨率，分別是1080P、1440P、2160P(1K、2K、4K)，觀察FPS的變化，目前在1080P、2160P下，R7 5800X3D表現突出，以往在Ryzen上較少看到可以領先Intel Core處理器，到了2160P 4K的表現就相近，但是R7 5800X3D的1% LOW FPS略高了一點，意味FPS更穩定。

結論

R7 5800X3D采用全新3D V-Cache封裝技術，目前并無提供與傳統芯片相同的電壓或頻率調整，不少玩家誤以為這就代表不能超頻。其實AMD原廠技術最大化提升了頻率與電壓性能，所以才沒有解鎖處理器電壓與頻率的調整，不過仍可啟用內存及Infinity Fabric等超頻方式，或是透過BCLK超頻，也有國外玩家在測試中突破4.5 GHz限制，超頻達到4.8 GHz。

既然定義是游戲處理器，就用這樣的眼光去看，對比i9-12900K，更低的功耗、建構成本價格，的確是不錯的處理器，但是，除了游戲以外和原來的R7 5800X幾乎相同(相同的Stepping情況下)，對于Stepping 0的R7 5800X就有一些性能的提升。

給玩家的一些建議，如果想建構R7 5800X3D的電腦，可以搭配X570或是B550，并且使用最新版本的BIOS，內存搭配雙通道DDR4 3600，整體而言，可以省下更多的預算去購買更高階的顯卡，對于游戲電腦性價比來說會更好。